SMT贴片电阻立碑是什么原因导致？

SMT贴片电阻立碑是什么原因导致？

smt贴片电阻立碑是焊接品质不良的一种，电阻立碑表示焊盘上的电阻一端翘起，受到拉力的影响，严重一些的话焊盘一端直接空焊而立在焊盘另外一端，这种焊接不良就是立碑。下图为立碑现象

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电阻立碑是有很多原因导致的，在实际生产中如果出现此类品质不良现象，需要分析原因进行排查找到解决办法，下面就把常见电阻立碑原因分享：

一）pcb焊盘设计不良

1）pcb焊盘设计不良主要包括焊盘过长或过短，片式电阻两端受热不均衡，焊垫一端的锡膏热熔速度不均，导致两端张力不同，出现一端拉起从而翘起来。文章出处：www.hotoa.net

2）另外就是元器件焊盘布局不合理，如异形元件、QFP、连接器、BGA等吸热量大的元件周围设计片式电阻，导致片式电阻两端吸热受热不均衡温差大，焊垫两端锡膏热熔速度出现时间差，从而出现两端拉力不均衡导致电阻一端翘起立碑。

解决方法
优化焊盘设计，确保元器件两端焊盘大小一致，形状一致

焊盘设计布局分类合理，元器件高低摆放布局位置合理

二）加工工艺问题

1）锡膏印刷异常

锡膏印刷不良， 70%以上的立碑不良现象都可能与该工序有关，比如锡膏印刷偏位，锡膏印刷不平整，钢网开孔不合理，多锡少锡等等等，会出现焊盘两端的锡膏印刷量不均匀，多的一边会因锡膏吸热量增多，融化时间滞后，导致两端拉力不同而另外一端被拉起。

2）元件贴片偏移

贴片偏位，受力不均匀，回流焊接时会因时间差导致两边的湿润力不平衡，元件贴片偏位会直接导致立碑

3）回流焊接炉温度曲线问题

经过回流焊炉膛内时间过短和温区太少，就会造成PCB受热不均匀，导致PCB板上的元件吸热温差过大，从而导致电阻立碑

解决方法

保证印刷质量，检查锡膏并进行良好的管控，同时使用SPI检测提前检测

飞达校准同时确认贴片程序正常

根据不同产品的结构和布局，进行不同的炉温曲线优化，优化出适合每款产品的炉温曲线

三）电阻本身问题

元件氧化，pcb焊盘有污物，元件的可焊性差，锡膏熔化后，表面张力不一样，元件焊端表面氧化，产生氧化物就会出现拒焊现象，造成立碑。